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配方和设置

配方设置

Rayforge 提供了一个强大的配方系统，允许您创建、管理和应用一致的设置到您的激光切割项目中。本指南涵盖了从在常规设置中创建配方到将它们应用到操作以及在步骤级别管理设置的完整用户旅程。

概述​

配方系统由三个主要组件组成：

  1. 配方管理：创建和管理可重用的设置预设
  2. 材料管理：定义材料属性和厚度
  3. 步骤设置：应用和微调单个操作的设置

配方管理​

创建配方​

配方是包含特定操作所需所有设置的命名预设。您可以通过主设置界面创建配方：

1. 访问配方管理器​

菜单：编辑 → 首选项 → 配方

2. 创建新配方​

点击"添加新配方"以打开配方编辑器对话框。

常规选项卡 - 设置配方名称和描述：

配方编辑器 - 常规选项卡

填写基本信息：

  • 名称：描述性名称（例如，"3mm 胶合板切割"）
  • 描述：可选的详细描述

3. 定义适用性条件​

适用性选项卡 - 定义何时应建议此配方：

配方编辑器 - 适用性选项卡

  • 任务类型：选择操作类型（切割、雕刻等）
  • 机器：选择特定机器或保留为"任意机器"
  • 材料：选择材料类型或对任何材料开放
  • 厚度范围：设置最小和最大厚度值

4. 配置设置​

设置选项卡 - 调整功率、速度和其他参数：

配方编辑器 - 设置选项卡

  • 调整功率、速度和其他参数
  • 设置根据所选任务类型自动调整

配方匹配系统​

Rayforge 根据以下内容自动建议最合适的配方：

  • 机器兼容性：配方可以是特定于机器的
  • 材料匹配：配方可以针对特定材料
  • 厚度范围：配方适用于定义的厚度限制内
  • 能力匹配：配方与特定操作类型相关联

系统使用特异性评分算法优先考虑最相关的配方：

  1. 机器特定配方排名高于通用配方
  2. 激光头特定配方排名更高
  3. 材料特定配方排名更高
  4. 厚度特定配方排名更高

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