配方和设置
Rayforge 提供了一个强大的配方系统，允许您创建、管理和应用一致的设置到您的激光切割项目中。本指南涵盖了从在常规设置中创建配方到将它们应用到操作以及在步骤级别管理设置的完整用户旅程。
概述
配方系统由三个主要组件组成：
- 配方管理：创建和管理可重用的设置预设
- 材料管理：定义材料属性和厚度
- 步骤设置：应用和微调单个操作的设置
配方管理
创建配方
配方是包含特定操作所需所有设置的命名预设。您可以通过主设置界面创建配方：
1. 访问配方管理器
菜单：编辑 → 设置，然后选择配方
2. 创建新配方
点击"添加新配方"以打开配方编辑器对话框。
常规选项卡 - 设置配方名称和描述：
填写基本信息：
- 名称：描述性名称（例如，"3mm 胶合板切割"）
- 描述：可选的详细描述
3. 定义适用性条件
适用性选项卡 - 定义何时应建议此配方：
所有条件都是可选的 - 将任何字段保留为其"任意"值以匹配所有内容：
- 机器：选择特定机器或保留为"任意"
- 任务类型：选择此配方适用的操作类别（切割、雕刻等），或保留为"任意"以适用于所有任务类型
- 步骤类型：将配方限制为特定操作类型（例如"轮廓"或"光栅"）。列表会筛选为支持所选任务类型的步骤类型。保留为"任意类型"以匹配任务内的每种步骤类型
- 材料：选择材料类型或对任何材料开放
- 厚度范围：设置最小和最大厚度值
4. 配置设置
设置选项卡 - 调整功率、速度和其他参数。当配方针对特定步骤类型时，编辑器会显示两个设置页面："激光"页面包含共享的工艺设置（功率、气助等），"步骤设置"页面包含该步骤类型特有的属性（例如切割侧、切割顺序）：
- 仅选择任务类型（步骤类型为"任意类型"）时，只显示单个"设置"页面，其中包含该任务的工艺设置
- 两者均保留为"任意"时，只显示所有步骤共享的基本运动设置（切割速度和运行速度）
每行设置都带有一个应用开关（行旁的勾选按钮）：
- 开启：应用配方时，将此设置写入步骤
- 关闭：应用配方时，保持步骤中的此设置不变
后处理选项卡 - 将后处理设置（引入/引出、多遍、过切量及其他变换器）存储在配方中，以便应用到其所针对的步骤：
每个变换器都带有一个应用开关（行旁的勾选按钮）：
- 开启：配方将变换器的参数写入步骤（由其自身的启用开关决定 是打开还是关闭）
- 关闭：应用配方时不更改此变换器
当配方针对多个步骤类型时，仅显示所有步骤类型共有的变换器。
配方匹配系统
Rayforge 根据以下内容自动建议并应用最合适的配方：
- 机器兼容性：配方可以是特定于机器的
- 激光头兼容性：配方可以强制在机器上使用特定激光头
- 材料匹配：配方可以针对特定材料
- 厚度范围：配方适用于定义的厚度限制内
- 任务类型匹配：配方与特定操作类别相关联
- 步骤类型匹配：配方可以针对特定操作类型（例如仅"轮廓"步骤）
只有当所有条件都满足时，配方才会匹配。当创建新步骤时，Rayforge 会在配方库中搜索匹配的配方并自动应用最佳配方。系统使用特异性评分算法优先考虑最相关的配方：
- 机器特定配方排名高于通用配方
- 激光头特定配方排名更高
- 材料特定配方排名更高
- 厚度特定配方排名更高
- 步骤类型特定配方排名更高
将配方应用到步骤
配方按步骤应用。打开任意步骤的设置，在"常规"部分找到"配方"行：
- 选择...：打开可筛选的配方列表。使用搜索字段或"仅显示兼容配方"开关来缩小列表范围；兼容配方会匹配步骤的任务类型、步骤类型、机器以及文档中的材料。选择配方会将其所有设置应用到该步骤。
- 另存为...：打开配方编辑器，并预填当前步骤的设置、机器、材料和厚度。保存新配方后会立即将其应用到该步骤。
- 更新：当步骤的设置与应用于它的配方产生差异时出现（例如在您手动更改了某个值之后）。点击它会用步骤的当前设置覆盖已保存的配方。
当前应用的配方名称会显示在该行中。未应用配方的步骤会被标记为"手动设置"。
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